Teknolojinin sürekli gelişmesiyle birlikte çip testi birçok endüstrinin vazgeçilmez bir parçası haline geldi. Çip tespiti için önemli bir araç olan X-ışını tespit ekipmanı, insanların giderek daha fazla dikkatini çekiyor.

BGA için yaygın olarak kullanılan tespit yöntemleri arasında görsel inceleme, uçan iğne elektronik testi, X-ışını tespiti, leke tespiti ve dilim tespiti yer alır. Bunlar arasında, X-ışını algılama, cihazın altına gizlenmiş lehim toplarının kaynak durumunu etkili bir şekilde tespit etmek için X-ışınlarının iletim özelliklerinden yararlanır ve şu anda en etkili BGA kaynak kalitesi algılama yöntemidir.